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智能在线型AXI检测设备专门针对高品质要求的SMT电路板组件、FPC软板组件、半导体器件以及精密结构件进行全量检测。该系列设备能精准检出微小气泡、连焊等焊盘缺陷,覆盖BGA/QFN/QFP/SOP等多种封装类型。高效编程与全自动化检测,带来检测效率的大幅提升。